• Después de sustituir un procesador, asegúrese de que se espera el estado de fusión del procesador sin
registros de sucesos inesperados en XCC. Consulte Service process after replacing a processor en
Service process for updating PSB fuse
Atención:
• Antes de volver a utilizar un procesador o un disipador de calor, asegúrese de utilizar una toallita de
limpieza con alcohol y grasa térmica aprobada por Lenovo.
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un procesador. Al sustituir un procesador,
proteja el zócalo del procesador vacío con una cubierta.
• No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy
frágiles y se dañan fácilmente. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la
grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
En la siguiente ilustración se muestran los componentes del procesador y del disipador de calor.
Figura 99. Componentes de PHM
Disipador de calor
1
Marca triangular del disipador de calor
2
Etiqueta de identificación del procesador
3
Tuerca y elemento de sujeción de la barra
4
state.
Clips para fijar el procesador en el transportador
9
Asa de expulsión del procesador
10
Marca triangular del transportador
11
Deflector de calor del procesador
12
Capítulo 5
.
Procedimientos de sustitución del hardware
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