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Guí a de instalación del hardware y de referencia
Los entornos con una humedad relativa elevada pueden provocar que el material aislante del dispositivo se
deteriore o incluso que se produzca una fuga de corriente.
En entornos con una humedad relativa baja, la banda aislante del dispositivo puede secarse y encogerse,
lo cual provocarí a el aflojamiento de los tornillos.
En entornos secos, los circuitos internos tienden a generar electricidad está tica.
Ademá s, una temperatura demasiado elevada puede acelerar el proceso de envejecimiento de los
materiales aislantes del switch y reducir notablemente su fiabilidad, lo que puede afectar gravemente a su
vida útil.
Nota
La temperatura y la humedad operativas del switch se miden a una altura de 1,5 m sobre el suelo y a 0,4 m
frente al dispositivo cuando este no dispone de placas protectoras por delante ni por detrás.
2.2.5
Requisitos de limpieza
El polvo representa un grave peligro para el switch. El polvo en interiores acumula carga eléctrica estática
positiva o negativa al caer sobre el switch, lo que provoca un mal contacto en la junta mecá nica. Esta adhesión
electrostática puede producirse con mayor facilidad con una baja humedad relativa y no solo afecta a la vida
útil del switch, sino que también provoca fallos de comunicaciones. En la siguiente tabla se describen los
requisitos de cantidad y granularidad del polvo presente en la sala de equipos.
Table 2-1
Requisitos relativos al polvo
Polvo
Partí culas de polvo (diámetro≥
0,5 μm)
Partí culas de polvo (diá metro ≥ 5
μm)
Ademá s del polvo, la sal, el ácido y el sulfuro presentes en el aire de la sala de equipos deben cumplir unos
requisitos estrictos. Estas sustancias dañinas aceleran la corrosió n del metal y el desgaste de los componentes.
Por este motivo, la sala de equipos debe protegerse adecuadamente contra la penetración de gases nocivos
como el dióxido de azufre, el sulfuro de hidrógeno, el dióxido de nitrógeno y el gas de cloro. En la siguiente
tabla se muestran los valores lí mite de estos gases.
Table 2-2
Requisitos de los gases
Gas
Dióxido de azufre (SO
Sulfuro de hidró geno (H
Dióxido de nitrógeno (NO
Unidad
Partí culas/m
Partí culas/m
Media (mg/m
)
0,3
2
S)
0,1
2
)
0,5
2
Cantidad máxima
3
3,5×10
3
3×10
3
)
11
Preparación para la instalación
6
4
3
Máximo (mg/m
)
1,0
0,5
1,0
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