Publicidad
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
DEUTSCH
ENTLÖTPROZESS
Es empfiehlt sich, in der Regel die Düsen mit einem
größeren Durchmesser zu verwenden und die
kleinste Düse (Ø 4 mm) für Entlötarbeiten an
besonders kleinen Bauteilen wie Widerständen,
Kondensatoren usw. vorzusehen. Beachten Sie
bitte, dass bei dieser Düse die Hitze stärker
konzentriert wird, weshalb es ratsam ist, eine
Arbeitstemperatur von maximal 350° C und den
Luftstromregler auf 6 zu wählen.
Je nach Größe des zu entlötenden IC ist eine
Schutzvorrichtung mit Stativ bzw. ein Abzieher
zu verwenden:
A) Schutzvorrichtung + Stativ
B) Abzieher
C) Stativ
A) Schutzvorrichtungen + Stativ:
- Die Größe der Schutzvorrichtung und Stativ
gemäß
den
Abmessungen
entlötenden IC wählen und auf das Bauteil
aufsetzen.
- Die Saugpumpe durch Betätigung der
SUCTION-Taste zuschalten und das Stativ
aufsetzen. Den Saugnapf andrücken, bis das
Bauteil gehalten wird.
- Die Heißluftzufuhr mittels Fußschalter oder
HEAT-Taste in Betrieb nehmen und den
Luftstrom mit kreisförmigen Bewegungen auf
die Kontakte des Bauteils richten; die Hitze
dabei so gleichmäßig wie möglich verteilen.
- Wenn der Lötkontakt schmilzt, hebt der
des
zu
Abzieher das Bauteil automatisch ab.
B) Abzieher:
- Die Größe des Abziehers gemäß den
Abmessungen des zu entlötenden IC wählen.
Die Saugpumpe durch Betätigung der
SUCTION-Taste zuschalten.
36
Publicidad
