Limpieza De La Placa De Chapa - SCIEX Triple Quad 5500+ Guia Del Usuario

PRECAUCIÓN: posibles daños al sistema. No deje caer nada en el drenaje de la fuente
al retirar la fuente de iones.
Figura 13-2 Drenaje de la fuente en la interfaz de vacío
1. Desactive el perfil de hardware.
2. Retire la fuente de iones. Consulte la Guía del operador de la fuente de iones.
Guarde la fuente de iones mientras no la esté utilizando para protegerla de posibles daños y preservar su
integridad de funcionamiento.

Limpieza de la placa de chapa

PRECAUCIÓN: posibles daños al sistema. No apoye la placa de chapa ni la placa del
orificio en la punta de la abertura. Compruebe que el lado cónico de la placa de chapa
está orientado hacia arriba.
PRECAUCIÓN: posibles daños al sistema. No introduzca un cepillo de alambre o de metal
en la abertura de la placa de chapa, la placa del orificio ni el calentador de la interfaz
para evitar dañar la abertura.
1. Tire de la placa de chapa para sacarla de la interfaz de vacío y colóquela, con el lado cónico hacia arriba,
sobre una superficie estable y limpia.
La placa de chapa se mantiene en la posición correcta mediante tres pestillos de bola de retención montados
en la placa del orificio.
Guía del usuario del sistema
RUO-IDV-05-8450-ES-A
Información de servicio técnico y mantenimiento
Sistema SCIEX Triple Quad
TM
5500+
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