Tabla de contenido
Publicidad
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
Si sustituye la placa base o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se
consigue la conductividad térmica.
Procedimiento
1. Coloque el disipador de calor de la placa de sistema y alinee los orificios de los tornillos del ensamblaje del disipador de calor con los de
la placa de sistema.
2. Ajuste los tornillos cautivos en orden secuencial (como se indica en el disipador de calor) para fijar el disipador de calor a la tarjeta
madre del sistema,
Requisitos posteriores
Coloque la
cubierta de la
base.
48
Colocación del disipador de calor
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
27
www.dell.com/
Publicidad
Tabla de contenido
