Proceso Para Soldar - jbc AM Serie Manual Del Usuario

PROCESO PARA SOLDAR

1 Una vez desoldado el componente, deberá
eliminar la soldadura que haya quedado en el
circuito impreso usando nuestro desoldador
DR-A.
2 Posicionar el componente o circuito integrado
con el Pick & Place T260-A.
3 Una vez colocado el componente en su
posición correcta, suelde las patas. Si se trata
de un circuito integrado tipo "Flat Pack", suelde
primero una pata de cada ángulo del C I para
fijarlo al circuito.
4 Aplicar el Flux FL-15 en los pads y leads.
5 Soldar las patas restantes. Para ello,
recomendamos
soldadores
2 modelos de soldador:
Soldador T210-A para trabajos de gran
precisión, como soldadura SMD,etc.
Soldador T245-A para trabajos generales
de soldadura en electrónica profesional.
Estos soldadores disponen de una amplia
gama de cartuchos con diferentes modelos
de puntas. Los cartuchos C245-009 y C245-
010 están especialmente diseñados para
soldar circuitos SMD tipo QFP y PLCC.
Deberá utilizar hilo de estaño entre 0.5 - 0.7 mm
de diámetro.
6 Dependiendo de las características del
componente utilice pasta de soldar y nuestra
estación de aire caliente TE, que permite
una regulación muy fina del caudal de aire,
entre 4 y 12 l/min.
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ESPAÑOL
utilizar nuestros
JBC, disponiendo de