jbc AM Serie Manual Del Usuario página 31

LÖTPROZESS
1 Nach Entlöten des Bauteils sind sämtliche
eventuell auf der Leiterplatte verbliebene
Lötreste, mit unserem Entlötkolben DR-A zu
entfernen.
2 Mit dem Pick & Place T260-A das Bauelement
in die gewünschte Stellung bringen.
3 Nachdem das Bauelement in der richtigen
Stellung ist, verlöten Sie die Pins. Handelt es
sich um einen integrierten Schaltkreis des Typs
"Flat Pack", verlöten Sie zunächst jeweils einen
Pin an den Ecken des IC, um ihn auf der
Leiterplatte zu fixieren.
4 Auf die Pins bringen Sie unser Flussmittel
FL-15.
5 Verlöten der übrigen Pins. Hierfür empfehlen
wir die Benutzung unserer Lötkolben der JBC
Serie, die über zwei verschiedene Modelle
verfügt:
Lötkolben T210-A für Präzisionsarbeiten
wie SMD-Löten, etc.
Lötkolben T245-A für allgemeine Arbeiten
in der professionellen Elektronik.
Für die Lötkolben steht eine breite Auswahl
von Kartuschen mit unterschiedlichen Spitzen
zur Verfügung. Die Kartuschen C245-009
und C245-010 sind speziell für das Löten
von SMD Typ QFP und PLCC entworfen.
Verwenden Sie bitte Lötzinn mit einem
Drahtdurchmesser von 0,5 - 0,7 mm.
6 Ja nach Art des zu verlötenden Bauteils kann
auch Lötpaste und unsere Heißluftstation
TE verwendet
Feinabstimmung des Luftstrahls von 4 bis 12
l/min erlaubt.
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