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Para la fabricación y el transporte de sensores se deben evitar
concentraciones altas de solventes químicos y tiempos de exposición
prolongados. La desgasificación de pegamentos, cintas adhesivas y
etiquetas o la desgasificación de materiales de embalaje como láminas de
burbujas, espumas, etc. deberán evitarse. Se deberá ventilar bien el área de
fabricación.
10.4 Procedimiento de reacondicionamiento
Como se señaló anteriormente, las condiciones extremas o la exposición
a vapores solventes pueden desplazar el sensor. Los siguientes
procedimientos de reacondicionamiento pueden hacer que el sensor regrese
al estado de calibración:
Cocción: 100 – 105 °C a < 5% HR por 10 h
Rehidratación: 20 – 30 °C a ~ 75% HR por 12 h.
(75% HR puede convenientemente ser generada con una solución de NaCl
saturada. 100 – 105 °C corresponde a 212 – 221 °F, 20 – 30 °C corresponde a
68 – 86 °F)
10.5 Efectos de la temperatura
La lectura de humedad relativa depende en mayor medida de la
temperatura. Por lo tanto, es importante mantener los sensores de humedad
a la misma temperatura en la que se medirá el aire de dicha humedad
relativa. En el caso de pruebas o de calificación, el sensor de referencia y el
sensor de prueba deben mostrar igual temperatura para permitir lecturas de
humedad comparativas.
El paquete del sensor está diseñado para la transferencia mínima de
calor de los pines al sensor. Aun así, si el sensor comparte un PCB con
los componentes electrónicos que producen calor, debe ser montado de
tal manera que evite la transferencia de calor o lo mantenga lo más bajo
posible. Además, existen efectos de autocalentamiento en caso de que la
frecuencia de medición esté muy alta.
10.6 Luz
El sensor no es sensible a la luz. La exposición directa prolongada a la luz
del sol o a la fuente radiación UV pueden desgastar la cubierta.
10.7 Materiales que se usan para el sellado/montaje
Muchos materiales absorben la humedad y actuarán como tampón
aumentando los tiempos de respuesta y de histéresis. Los materiales
próximos al sensor deben ser entonces elegidos cuidadosamente. Los
materiales recomendados son: Cualquier metal, LCP, POM (Delrin), PTFE
(Teflón), PE, PEEK, PP, PB, PPS, PSU, PVDF, PVF. Para el sellado y pegado
(use con moderación): Use epoxi de alto espesor para el empaquetado
electrónico (ej. Glob top o Underfill) y silicona.
La desgasificación de estos materiales puede también contaminar el sensor
(consulte la sección H.3). Por lo tanto, intente añadir el sensor como último
paso de la fabricación en el montaje, guarde el montaje bien ventilado
luego de la fabricación o cocción a 50 °C por 24 horas para retirar los
contaminantes del gas antes del empaquetamiento.
10
Apéndice A
10-2
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