Manipulación Segura De Componentes Cmos Y Ldmos; Procedimientos Y Técnicas De Reparación General - Motorola PRO Elite Serie Manual De Servicio

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3.3 Manipulación segura de componentes CMOS y LDMOS
En esta familia de radios se emplean dispositivos de metal-óxido-semiconductor complementario
(CMOS) y metal-óxido-semiconductor de difusión lateral (LDMOS). Sus características los hacen
susceptibles a daño frente a descargas electrostáticas o alto voltaje. Este tipo de daño puede
permanecer latente y ocasionar fallas al cabo de semanas o meses. Por consiguiente,
recomendamos ser especialmente precavido para evitar daños a estos dispositivos durante el
desmontaje, la resolución de problemas y la reparación.
Las precauciones de manipulación para los circuitos son obligatorias y revisten especial importancia
en ambientes de baja humedad. NO intente desarmar el radio sin antes consultar el párrafo de
PRECAUCIÓN CON LOS CMOS que aparece en la sección del manual básico que describe el
procedimiento para desmontar y rearmar el radio (ver capítulo 3).
3.4 Procedimientos y técnicas de reparación general
1. Reemplazo y sustitución de partes
Al reemplazar partes dañadas deberán usarse partes idénticas. De no haber componentes de
reemplazo idénticos en su localidad, consulte la lista de partes para determinar el número de parte
Motorola correcto y solicitarla al centro de abastecimiento de partes Motorola Communications más
cercano que aparece en la sección "Partes y piezas" de este manual (ver capítulo 1).
2. Tarjetas de circuito rígidas
Esta familia de radios emplea tarjetas de circuito impreso de capas múltiples pegadas. Puesto
que no se puede acceder a las capas internas, hay que seguir algunas indicaciones al soldar y
desoldar componentes. Los agujeros metalizados pudieran interconectar capas múltiples del
circuito impreso; por lo tanto, sea cuidadoso: evite tirar del circuito enchapado hacia fuera del
agujero.
3. Al soldar cerca de los conectores de 20 y 40 pines:
• Evite depositar accidentalmente soldadura en el conector.
• Tenga cuidado de no formar puentes de soldadura entre los pines del conector
• Inspeccione detalladamente su trabajo para detectar cortocircuitos producidos por puentes de
soldadura.
4. Circuitos flexibles
Los circuitos flexibles están hechos de un material diferente al de las tarjetas rígidas y exigen
técnicas diferentes de soldadura. El calor prolongado aplicado al circuito flexible puede dañar el
material. Evite el exceso de calor y de flexión.
5. Al sustituir piezas, utilice una estación soldadora de temperatura controlada ST-1087 con punta
de 600-700 grados y soldadura de diámetro pequeño, como por ejemplo, la ST-633. La soldadura
de diámetro pequeño se funde más rápidamente y el calor aplicado al sistema es menor.
Para reemplazar un componente de un circuito flexible:
• Fije con sujetadores (hemostatos) el borde del circuito flexible cerca del componente que va a
retirar
• Tire ligeramente de los sujetadores
• Ponga en contacto la punta del soldador con las conexiones del componente a la vez que tira
de los sujetadores.
• No aplique demasiada soldadura a los componentes; recuerde que el calor prolongado puede
dañar el circuito flexible.
6. Componentes integrados
Emplee la estación de reparación de aire caliente RLN-4062 o la estación de reparación Motorola
0180381B45 para reemplazar componentes integrados (chips). Al usar la estación de reparación
0180381B45, seleccione el aditamento manual Mini-thermojet TJ-65. En cualquiera de las
unidades, ajuste el control de temperatura a 370°C (700°F), y ajuste el flujo de aire al mínimo. El
flujo de aire puede variar según la densidad del componente.
Manipulación segura de componentes CMOS y LDMOS