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Processo per saldare circuiti integrati PLCC,
QFP, SO:
1) Temperatura di 350°C, flusso d'aria 1-7.
SEL T
350ºC
2) Applicare sui pad del circuito crema di
saldatura (*) per SMD, formando un cordone
trasversale alla direzione delle piste. In
questa operazione è di estrema importanza
non eccedere nel dosaggio della crema,
dato che altrimenti si possono produrre ponti
di saldatura tra i pin del componente.
3) Prendere il componente con il Pick & Place
JBC modello PK 6060 o DP 6070, e
collocarlo nella sua posizione sul circuito
mantenerlo fermo.
4) Utilizzare il riscaldatore come nel caso
precedente, e avanzare da un estremo a
all'altro della linea di pins.
(*) Aleación 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag tipo RMA/CMA
AIR
SELt
50%
2:00
Per dissaldare
1) Temperatura tra 400 e 450°C, flusso d'aria
7 o massimo, secondo le dimensioni del
componente.
SEL T
400ºC
Secondo le dimensioni del circuito stampato da
dissaldare, si dovrà utilizzare:
A) Protettore piu treppiede.
B) Estrattore.
C) Treppiede.
A) Protettore + treppiede:
- Selezionare il protettore e treppiede delle
dimensioni adeguate al C.I. da dissaldare e
collocarlo sul componente.
- Avviare la pompa d'aspirazione mediante il
pulsante del SUCTION e collocare il treppiede.
Premere la ventosa finché rimanga aderita al
componente.
- Mediante il pedale o il pulsante HEAT avviare
il generatore d'aria calda, dirigendolo con un
movimento circolare sui terminali del
componente, cercando di ripartire il calore in
modo omogeneo.
- Quando la saldatura passa allo stato liquido,
l'estrattore solleverà automaticamente il
componente.
B) Estrattore:
- Selezionare l'estrattore delle dimensioni
adeguate al C.I. da dissaldare. Avviare la
pompa d'aspirazione mediante il pulsante
SUCTION.
- Collocare l'estrattore e premere la ventosa
finché rimanga aderita al componente.
38
ITALIANO
AIR
SELt
50%
2:00
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