Tabla de contenido
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Tabla 39. Configuración 13-2: R1A + R2A + R3A (HL) (continuación)
Descripción ágil
CRD, NTWK, QLGC, OCP3,
10G, 4P, BT
CRD, NTWK, QLGC, OCP3,
10G, 4P, SF+
KIT, CRD, NVME, 1.6, HHHL,
PM1725B
KIT, CRD, NVME, 3.2, HHHL,
PM1725B
KIT, CRD, NVME, 6.4, HHHL,
PM1725B
KIT, CRD, NVME, 1.6, HHHL,
PM1735
KIT, CRD, NVME, 1.6, HHHL,
PM1735, O
KIT, CRD, NVME, 3.2, HHHL,
PM1735
KIT, CRD, NVME, 3.2, HHHL,
PM1735, O
KIT, CRD, NVME, 6.4, HHHL,
PM1735
KIT, CRD, NVME, 6.4, HHHL,
PM1735, O
CRD, NTWK, SLFR, OCP3, 25G,
2P, S28
CRD, NTWK, SLFR, OCP3, 25G,
2P, S28
ADPT, CRD, FPGA, XLNX,
225 W, PSV, FH
Tabla 40. Configuración 14: R1B + R2A + R3B
Descripción ágil
CRD, NTWK, PCIE, DP, 25G,
57414, FH
CRD, NTWK, PCIE, DP, 25G,
57414, LP
CRD, NTWK, PCIE, DP, 10G,
57416, FH
CRD, NTWK, PCIE, DP, 10G,
57416, LP
CRD, NTWK, PCIE, QP, 1G,
BCOM, V2
CRD, NTWK, PCIE, QP, 1G,
BCOM, LP, V2
CRD, NTWK, BCME, OCP3,
25G, 2P, V2
CRD, NTWK, BCME, OCP3,
25G, 4P, S28
154
Instalación y extracción de componentes del sistema
Proveedor
QLogic
QLogic
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SolarFlare
SolarFlare
Xilinx
Proveedor
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Categoría
OCP: 10 Gb
OCP: 10 Gb
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
OCP: 25 Gb
OCP: 25 Gb
Aceleradores: FPGA
Categoría
NIC: 25 Gb
NIC: 25 Gb
NIC: 10 Gb
NIC: 10 Gb
NIC: 1 Gb
NIC: 1 Gb
OCP: 25 Gb
OCP: 25 Gb
Prioridad de las tarjetas
12300
12400
14400
14500
14600
14700
14800
14900
15000
15100
15200
11100
11200
13000
Prioridad de las tarjetas
5200
5300
8800
8900
9800
9900
10600
10800
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