Tabla de contenido
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Instalación y extracción de componentes del
Temas:
•
Instrucciones de seguridad
•
Antes de trabajar en el interior de su equipo
•
Después de trabajar en el interior del sistema
•
Herramientas recomendadas
•
Enrutamiento de cables
•
Tarjeta RIO
•
Bisel frontal opcional
•
Cubierta del sistema
•
Cubierta del backplane de unidad
•
Panel de control
•
Cubierta para flujo de aire
•
Ventilador de enfriamiento
•
Soportes de pared laterales
•
Unidades
•
Backplane de unidad
•
Compartimiento de unidad posterior
•
Módulo de PERC frontal
•
Memoria del sistema
•
Procesador y disipador de calor
•
Tarjetas de expansión y soportes verticales para tarjetas de expansión
•
Puerto serie COM opcional
•
Módulo IDSDM opcional
•
Tarjeta microSD
•
Módulo M.2 SSD
•
Tarjeta BOSS S2 (opcional)
•
Batería del sistema
•
Tarjeta USB interna opcional
•
Módulo del interruptor de intrusiones
•
Tarjeta OCP opcional
•
Unidad de fuente de alimentación
•
Módulo de plataforma de confianza
•
Tarjeta madre
•
Tarjeta LOM y placa de I/O posterior
Instrucciones de seguridad
NOTA:
Para evitar lesiones, no levante el sistema por su cuenta. Solicite ayuda a otras personas.
AVISO:
Abrir o quitar la cubierta del sistema mientras este estásistemaencendido podría exponerlo a riesgo de descargas
eléctricas.
PRECAUCIÓN:
Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El
usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en
la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y de asistencia en línea o telefónica. Los daños
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Instalación y extracción de componentes del sistema
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sistema
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