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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
46
• ATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt AMD-TR4-Socket-Ryzen-Threadripper-CPUs
• Digitaler IR-PWM
• 11-Leistungsphasendesign
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
• AMD X399
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-3600+(OC)/3200(OC)/2933(
OC)/2667/2400/2133-ECC- und -Non-ECC-Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilität-
sliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 4 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE5:einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x16
(PCIE4); dreifach bei x16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4);
vierfach bei x16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4) / x8
(PCIE5))*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
3-Wege-CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
TM
TM
SLI
und SLI
• 1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten
802.11ac-WLAN-Modul (an den rückseitigen I/O)
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1 und
PCIE4)
TM
, 4-Wege-CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
, 4-Wege-SLI
TM
,
TM
, 3-Wege-
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