ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario página 135

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
132
• 固態電容設計
• 支援第 10 代 Intel® Core
器 (LGA1200)
• Digi Power design
• 4 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® H510
• 1 x DDR4 DIMM 插槽
* 不支援每模組 2GB DRAM。
• 支援 DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 非 ECC 無緩衝記憶
體
TM
* 第 11 代 Intel® Core
Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
TM
第 10 代 Intel® Core (i9/i7/i5) 支援最高 2933 DDR4；Core
Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。(http://
www.asrock.com/)
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 於非 ECC 模式下運作 )
• 最大系統記憶體容量：32GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Pro le (XMP) 2.0
• 6 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE1 x16 / PCIE2~6 x1)
• 1 x 微型連接埠 (M_Port1 x1)*
* 支援 USB 型豎卡套件
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built-in
Visuals 及 VGA 輸出。
TM
• 第 11 代 Intel® Core
代 )。第 10 代 Intel® Core
• 顯示卡、媒體和運算：Microso DirectX 12、OpenGL 4.5、
Intel® Built In Visuals、Intel® Quick Sync Video、混合式／可切換
顯示卡、OpenCL 2.1
TM
處理器和第 11 代 Intel® Core
(i9/i7/i5) 支援最高 3200 DDR4 ； Core
e
處理器支援 Intel® X 顯示卡架構 ( 第 12
TM
處理器支援第 9 代顯示卡
TM
處理
TM
(i3)、
TM
(i3)、