Especificaciones - ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
60
• Diseño de condensador sólido
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 4 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® H510
• 1 x ranura DIMM DDR4
* 2GB DRAM por módulo no es compatible.
• Admite memoria DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 no ECC,
sin búfer
TM
* Intel® Core (i9/i7/i5) de la 11
TM
3200; Core (i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
2666.
TM
Intel® Core (i9/i7) de la 10
TM
Core (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 32GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• 6 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 a x16/PCIE2 ~ 6 a x1)
• 1 x Puertos de minería (M_Port1 a x1)*
* Compatibilidad con kit USB tipo Riser
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Los procesadores Gen Intel® Core
arquitectura de gráficos Intel® X
TM ª
Core de la 10 generación admiten gráficos de la 9ª generación.
TM ª
de la 10 generación y
TM ª
de la 11 generación (LGA1200)
ª
generación admiten DDR4 de hasta
ª
generación admiten DDR4 de hasta 2933;
TM ª
de la 11 generación admiten la
e
(Gen 12). Los procesadores Intel®