ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones página 151

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
• Współczynnik kształtu ATX
• 8 warstwy PCB
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa rodziny procesorów Intel® Core
2066 Socket (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh i Skylake X)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 13 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Technologia pamięci Quad Channel DDR4
• 8 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4200+(OC)*/4000
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800 (OC)/2666/2400/2133 non-ECC
* Maksymalna obsługiwana częstotliwość pamięci zależy od
typu procesora.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 256GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 4 x gniazda PCI Express 3.0 x16*
* Po zainstalowaniu procesora z 48 ścieżkami, połączenia PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 będą działały z szybkością x16/x8/x16/x8.
Po zainstalowaniu modułu M.2 PCI Express w M2_1 lub M2_2,
szybkość połączenia PCIE2 zostanie zmniejszona do trybu x4.
Po zainstalowaniu modułów M.2 PCI Express w M2_1 i M2_2,
połączenie PCIE2 zostanie wyłączone.
* Po zainstalowaniu procesora z 44 ścieżkami, połączenia PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 będą działały z szybkością x16/x4/x16/x8.
Po zainstalowaniu modułu M.2 PCI Express w M2_1, połączenie
PCIE2 zostanie wyłączone.
X299 Creator
TM
serii X dla LGA
147