1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Гнезда
расширения
68
• Форм-фактор ATX
• Конденсаторы Nichicon 12K Platinum (с использованием
высококачественных конденсаторов из проводящих
полимеров производства Японии)
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка Socket AM3+ процессоров
• Поддержка Socket AM3 процессоров: AMD Phenom
X6 / X4 / X3 / X2 (не поддерживаются 920 / 940) / Athlon II
X4 / X3 / X2 / Sempron
• Поддержка восемьиядерных процессоров
• Поддержка UCC (Unlock CPU Core)
• Дизайн системы питания DigiPower
• Технология Advanced 8 + 2 Power Phase Design
• Поддержка процессоров мощностью до 220 Вт
• Поддержка технологии AMD Cool 'n' Quiet
• FSB 2600 MHz (5.2 GT/s)
• Поддержка технологии Untied Overclocking
• Поддержка технологии Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0)
• Северный мост: AMD 990FX
• Южный мост: AMD SB950
• Двухканальная память DDR3
• 4 х гнездо DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 2450(OC)/2100
(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbufered (см. «ПРЕДО-
СТЕРЕЖЕНИЕ1»)
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ2»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• Поддержка технологии AMD Memory Proile (AMP) до
AMP 2400
• 3 x PCI Express 2.0 x16 гнезд (PCIE2/PCIE3: режим x16;
PCIE5: режим x4)
• 2 x PCI Express 2,0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2/
PCIE3)
TM
TM
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
TM
и SLI
II
TM
и