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Idiomas disponibles
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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme ATX
• ASRock DuraCap (durée de vie 2,5 x plus longue)
(condensateurs haute qualité en polymère conducteur 100%
fabriqués au Japon)
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prise en charge des processeurs sur socket AM3+
• Prise en charge des processeurs sur socket AM3: Processeur
TM
Phenom
II X6 / X4 / X3 / X2 (sauf 920 / 940) / Athlon II X4 /
X3 / X2 / Sempron d'AMD
• Prêt pour processeurs Huit-Core
• Supporte UCC (Unlock CPU Core)
• Conception Digi Power
• Conception 8 + 2 Power Phase
• Supporte les processeurs jusqu'à 220W
• Supporte la technologie Cool 'n' Quiet
• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
• Prend en charge la technologie Untied Overclocking
• Prise en charge de la technologie Hyper Transport 3.0 (HT 3.0)
• Northbridge: AMD 970
• Southbridge: AMD SB950
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 2400+(OC)/2100(OC)/1866(OC)/1800(OC)/1600
(OC)/1333/1066 (voir AVERTISSEMENT1)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go (voir
AVERTISSEMENT2)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• Prend en charge la technologie AMD Memory Profile (Profil
de mémoire AMD - AMP) jusqu'à AMP 2400
• 3 x fentes PCI Express 2.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE5 : simple en
mode x16 (PCIE2) ; double en mode x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) ;
triple en mode x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))
* Si le module M.2 PCI Express est installé, PCIE5 sera désactivé.
• 2 x fente PCI Express 2.0 x1
• 1 x fente PCI
Fatal1ty 970 Performance/3.1 Series
TM
d'AMD
37
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