Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK B550M PG Riptide Manual Del Usuario

1.2 Especificaciones

• Factor de forma Micro ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
CPU • Admite los procesadores de escritorio AM4 Ryzen
* No es compatible con procesadores AMD Athlon
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
Conjunto de • AMD B550
chips
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer) admiten memoria sin
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Cezanne) admiten memoria sin
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
• Las APU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
3000 G, 4000 G, 5000 y serie 5000 G con zócalo AMD*
búfer DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC y no ECC*
búfer DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC y no ECC*
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
DDR4 3333+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 no ECC*
B550M PG Riptide
TM
serie 3000,
TM
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