ASROCK B550M/ac Manual Del Usuario página 179

Spesifikasi
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
Platform
• Desain Kapasitor Solid
• PCB Tembaga 2oz
• Mendukung AMD AM4 Ryzen™ Gen 3 / AMD Ryzen™ Prosesor
CPU
* Tidak kompatibel dengan AMD Ryzen™ 5 3400G dan Ryzen™ 3
3200G
• Desain Digi Power
• Desain 8 Fase Daya
Chipset • AMD B550
Memori • Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• CPU seri AMD Ryzen (Matisse) yang mendukung memori ECC
• APU seri AMD Ryzen (Renoir) yang mendukung memori ECC
* Lihat Daftar Dukungan Memori di situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
* Lihat halaman 22 untuk dukungan frekuensi maksimum DDR4
UDIMM.
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung modul memori Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
CPU seri AMD Ryzen (Matisse)
Slot Ekspansi
• 2 x Slot PCI Express x16 (PCIE1: Gen4x16 mode; PCIE3: Gen3
APU seri AMD Ryzen (Renoir)
• 2 x Slot PCI Express x16 (PCIE1: Gen3x16 mode; PCIE3: Gen3
masa depan (Prosesor Seri 3000 dan 4000)*
& non-ECC, tanpa buffering DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/
4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
& non-ECC, tanpa buffering DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600
(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733
(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133*
x4 mode)*
x4 mode)*
B550M Pro4/ac
175