Tabla de contenido
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Tabla 22. Seguridad de hardware (continuación)
SafeID, incluido el módulo de plataforma de confianza (TPM) 2.0
Teclado de tarjeta inteligente (FIPS)
Microsoft 10 Device Guard y Credential Guard (SKU empresarial)
Bitlocker de Microsoft Windows
Borrado de datos del disco duro local a través del BIOS (borrado seguro)
Unidades de almacenamiento de autocifrado (Opal, FIPS)
Módulo de plataforma de confianza (TPM) 2.0
TPM en China
Arranque seguro de Intel
Intel Authenticate
SafeBIOS: incluye la verificación del BIOS fuera del host de Dell, resiliencia del BIOS, recuperación del BIOS y controles
adicionales del BIOS
Opciones de seguridad física: soporte de ranura para candado del chasis, interruptor de intrusión en el chasis, cubiertas de
cables con cerradura, alertas de manipulación de la cadena de suministro.
Entorno
Tabla 23. Especificaciones ambientales
Función
Embalajes reciclables
BFR/PVC: chasis libre
Embalaje MultiPack
Fuente de alimentación energéticamente eficiente
Cumplimiento de normas de ENV0424
NOTA:
El embalaje de fibra basado en madera contiene como mínimo un 35 % de contenido reciclado por peso total de fibra
basada en madera. Los embalajes que no contengan fibra basada en madera se pueden indicar como no aplicables.
Energy Star, EPEAT y módulo de plataforma de
confianza (TPM)
Tabla 24. Energy Star, EPEAT y TPM
Características
Energy Star 8.0
EPEAT
Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0
Firmware: TPM (TPM discreto deshabilitado)
NOTA:
26
Especificaciones de OptiPlex 7090 de factor de forma micro
Especificaciones
Configuraciones disponibles que cumplen con los requisitos
Configuraciones disponibles que cumplen con los requisitos de
los niveles Gold y Silver
1, 2
Integrado en la tarjeta madre
Opcional
OptiPlex 7090 Micro
Sí
No
Sí (solo para EE. UU.) (opcional)
Estándar
Sí
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