Temperatura Máxima De La Superficie Del Alojamiento Para Aplicaciones Con Polvo; Presión De Proceso - KROHNE OPTIWAVE 5200 C/F Instrucciones Suplementarias

OPTIWAVE 5200 C/F
2.2.2 Temperatura máxima de la superficie del alojamiento para aplicaciones con polvo
¡ AVISO!
Categoría de equipo 1/2 D, 2 D, 3 D o EPL Da/Db, Db, Dc: sólo equipos Ex ia, Ex ia/tb, Ex ia tb y Categoría de equipo 1/2 D, 2 D, 3 D o EPL Da/Db, Db, Dc: sólo equipos Ex ia, Ex ia/tb, Ex ia tb y
Categoría de equipo 1/2 D, 2 D, 3 D o EPL Da/Db, Db, Dc: sólo equipos Ex ia, Ex ia/tb, Ex ia tb y Categoría de equipo 1/2 D, 2 D, 3 D o EPL Da/Db, Db, Dc: sólo equipos Ex ia, Ex ia/tb, Ex ia tb y
Ex ic Ex ic
Ex ic Ex ic
Si la temperatura ambiente y de la brida del equipo no superan los valores indicados en la tabla
para los equipos Ex ia, Ex ia/tb, Ex ia tb y Ex ic, la temperatura de la superficie del alojamiento
(versión compacta o remota) no puede superar los +90
temperatura máxima de la superficie de otros componentes (conexión a proceso etc. ) puede ser
superior a la temperatura máxima de la superficie del alojamiento pero no superior a la
temperatura de proceso.
Para más información, consulte la tabla para los equipos Ex ia, Ex ia tb, Ex ia/tb y Ex ic en la
sección "Temperatura ambiente y de la brida".
2.2.3 Presión de proceso
Categoría de equipo y nivel de
protección de equipos (EPL)
1/2 G o Ga/Gb
Otras
12/2017 - 4003332803 - AD ATEX OPTIWAVE 5200 R04 es
° C / +194
Presión de proceso permitida
[kPa]
80...110
Según equipo no Ex
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INSTALACIÓN
° F. En estas condiciones, la
[psi]
Según equipo no Ex
2
11,6...16
19