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MKC-8908 STAZIONE DI RILAVORAZIONE AD ARIA CALDA SMD HOT AIR SMD REWORK STATION ESTACIÓN DE LA REANUDACION DEL AIRE CALIENTE SMD Cod. 495236315 Manuale / User manual / Manual de usuario...
MKC-8908 STAZIONE DI RILAVORAZIONE AD ARIA CALDA SMD 1. Informazioni sul prodotto 1.1 Specifiche Potenza in ingresso: 300W Tensione: AC 220-240V, 50Hz Temperatura aria calda: 100-500°C Display: LED a segmenti 1.2 Caratteristiche Con un’ampia regolazione per il flusso di aria e la temperatura e vari ugelli a disposizione, questo strumento può essere utilizzato per molte applicazioni di rilavorazione su SMD come SOIC, CHIP, PLCC, BGA etc.
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2.4 Saldatura di QFP Applicare la pasta saldante. Applicare la quantità corretta di pasta saldante e installare li QFP sulla piastra PWB Preriscaldare l’SMD Fare riferimento alla foto per il preriscaldamento. Saldare Eventualmente, scaldare il telaio porta componente. 2.5 Pulizia Quando la saldatura è...
MKC-8908 HOT AIR SMD REWORK STATION 1. Product information 1.1 Specifications Rated power input: 300W Rated voltage range: AC 220-240V, 50Hz Hot Air Temperature: 100-500℃ Display: LED Segment Displays 1.2 Features With a wide range adjustments for the air flow rate and temperature and various nozzles for your selection, this tool can be used on most SMD rework job, like SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.
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2.4 QFP Soldering Apply the solder paste. Apply the proper quantity of solder paste and install the QFP on the PWB. Preheat SMD. Refer to the photo to preheat SMD. Soldering Heat the lead frame evenly. 2.5 Washing When soldering is completed, Wash away the flux. Note: The machine may cause the defects such as solder balls, solder bridges.
MKC-8908 ESTACIÓN DE LA REANUDACION DEL AIRE CALIENTE SMD 1. Informaciones sobre el producto 1.1 Especificaciones Potencia en entrada: 300W Tension: AC 220-240V, 50Hz Temperatura aire caliente: 100-500°C Display: LED a segmentos 1.2 Características Con una amplia regulación por el flujo de aire y la temperatura y diversos toberas a disposición, este instrumento puede ser utilizado por muchas aplicaciones de reelaboración sobre SMD como SOIC, CHIP, PLCC, BGA etc.
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2.4 Soldadura de QFP Aplicar la pasta por soldar. Aplicar la cantidad correcta de pasta por soldar y instalar el QFP sobre la lámina PWB Precalentar el SMD Hacer referencia a la foto por el precalentamiento. Soldar Si es necesario, calentar el telar puerta integrado. 2.5 Limpieza Cuando la soldadura es completada, limpiar del fluxante.
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5. Boquilla de repuesto Diam 5,0 mm (cod 495236316) Diam 8,0 mm (cod 495 236317) De diámetro 12,0 mm (cod 495236318) Diam 10x10mm (cod 495236214) Diam 15x15mm (cod 495236215) Diam 19x19mm (495236216) Diam 1.5x3mm (Cod. 495236224) Kit de 12 boquillas para aplicaciones SMD (cod. 495236147). 6.
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La eliminación inadecuada de la unidad es fraudulenta y es objeto de sanciones por parte de las autoridades. Mantener lejos de los niños menores de 36 meses. Made in China MELCHIONI S.p.A. Via Colletta 37, Milano – Italia | Tel: 02/57941 | www.melchioni.it...