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OPTIFLEX X200
2.3.2 OPTIFLEX 3200
Límites máximos para EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db and EPL Db
Alojamiento de aluminio
4-20mA
T6
T85
+60
+85
T5
T100
+75
+100
T4
T135
+110
+135
T3
T150
+150
Límites máximos para EPL Gc y EPL Dc - todas las opciones de salida
Alojamiento de
T6
T85
+60
+85
T5
T100
+75
+100
T4
T135
+110
+135
T3
T150
+150
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
07/2022 - 4007255502 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R02 es
Máxima temperatura ambiente
C
Fieldbus
Modbus
+54
+50
+51
+46
+69
+65
+66
+61
+77
+69
+64
Máxima temperatura ambiente
C
Alojamiento de acero
aluminio
inoxidable
+68 (+45)
1
+65 (+42)
1
+80 (+60)
1
+80 (+57)
1
+77
+69
+64
www.krohne.com
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA
Fieldbus
Modbus
[°C]
+54
+50
+51
+44
+69
+65
+66
+59
+72
+60
+52
Alojamiento de
aluminio
[°C]
+68 (+45)
+67 (+47)
1
+65 (+42)
+67 (+47)
1
+80 (+60)
+80 (+62)
1
+77 (+57)
+79 (+62)
1
+72
+60
+52
INSTALACIÓN
F
Alojamiento
Alojamiento
de aluminio
de acero
inoxidable
4-20mA
Fieldbus
Modbus
+49
+43
+64
+58
+76
+67
+62
F
Alojamiento de acero
inoxidable
+67 (+47)
1
+67 (+47)
1
+80 (+62)
1
+77 (+62)
1
+76
+67
+62
2
+49
+42
+64
+57
+71
+58
+50
1
1
1
1
+71
+58
+50
17
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