Protocolo Clinico De Apicectomia - Biolase Waterlase MD YSGG Manual De Usuario

Láser dental para todo tipo de tejidos
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PROTOCOLO CLINICO DE APICECTOMIA

Los mismos parámetros clínicos de la manera convencional son utilizados con el
Waterlase MD, a la hora de realizar los procedimientos de apicectomía.
Antes de empezar cualquier procedimiento, revise las contraindicaciones, cuidados y
precauciones del manual. Los procedimientos quirúrgicos en tejido blando, hueso y
raíces deben ser realizados solo por médicos que han sido preparados y tienen
conocimiento en cirugía oral, maxilofacial y de endodoncia.
1. Preparar el lugar de la cirugía
a-Preparar el acceso a la zona usando rollos de algodón, instrumentos para retraer las
mejillas, etc...
b. -Aplicar anestesia local.
c. -Determinar el lugar de la incisión.
2. Incisión del tejido gingival para preparar el colgajo.
a. -Seleccionar el Waterlase MD en sus parámetros la punta
b..-Aplique la aguja de la fibra con un ligero contacto con el tejido gingival y
proceda con la incisión siguiendo el diseño del pliegue elegido (semilunar, triangular,
rectangular, etc...)
Atención:
independiente para evitar cualquier fluido atrapado. Mantenga una corriente de spray de
agua cuando el corte se acerque al hueso.
3. Despegamiento del colgajo
Despegue el colgajo hacia la zona apical para mostrar el hueso.
4. Eliminación del hueso para preparar la ventana de acceso al ápex
a. Seleccione los siguientes parámetros del Waterlase MD y de la punta:
1. P= 2,50 W
2. Hz. 20
3. Agua=35%
4. Aire=40%
5. Tipo de punta= G6, 600 NM de diámetro.
b. Coloque la punta de 600 NM a unos 1,5-2,0 NM del tejido. Siguiendo un modelo de
movimiento circular procede con la eliminación del hueso para preparar la ventana. En la
mayoría de los casos un diámetro de 3 a 4 mm es suficiente.Un hueso más grueso
puede necesitar una potencia de 3,50W, con aire=65% y Agua=60%.
5200110 Rev. B (2004-11-12)
58
1. P= 1,5 W
2. Hz= 20
3. Agua= 20%
4. Aire= 20%
5.Tipo de punta: T4, 400 micro/m-diámetro.
Reduzca el aire y el agua al mínimo cuando trabaje en "encía"
la raíz:

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