Publicidad
1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
2
• Factor de forma EATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Compatible con la 13
TM
Core
(LGA1700)
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Admite tecnología Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Admite tecnología Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock
• Intel® Z790
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR5
• 4 ranuras DDR5 DIMM
• Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer de hasta 7000+(OC)*
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 2 x Ranuras PCIe 5.0 x16 (PCIE1 y PCIE2), admite los modos x16
o x8/x8*
Conjunto de chips:
• 1 x Ranura PCIe 4.0 x16 (PCIE3), compatible con el modo x4*
• 1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con el módulo WiFi/BT
PCIe WiFi tipo 2230 e Intel® CNVio/CNVio2 (WiFi/BT integrado)
* Si PCIE2 está ocupado, M2_1 se deshabilitará.
* Si PCIE3 está ocupado, SATA3_0~4 se deshabilitará.
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• Admite AMD CrossFire
• Contacto dorado de 15 μ en ranuras VGA PCIe (PCIE1 y PCIE2)
a
a
y 12
generación de procesadores Intel®
TM
Publicidad
