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j.
Funciones del gestor de perfiles del modo de desarrollo (Figura 7a)
i
ii
iii
iv
i. Nombre del perfil. Indica el perfil actualmente seleccionado.
ii. Parámetros del perfil. Permite consultar los valores introducidos por el desarrollador
para los parámetros de temperatura, tiempo y flujo de aire.
iii. Instrucciones del perfil. El desarrollador puede dejar instrucciones al operador,
relativas por ejemplo a la posición del circuito impreso, el fundente o la pasta.
iv. Opciones del proceso:
1. Mode [Modo]: Seleccione instalación, "Installation", o extracción, "Removal".
Las opciones restantes estarán habilitadas o no dependiendo del modo
seleccionado (instalación o extracción).
2. Placement [Colocación]: Seleccione colocación automática, "Auto", o
manual, "Manual". Si se selecciona la opción automática, la cabeza de
reflujo colocará automáticamente el componente en la PCB. Si se
selecciona la opción manual, la cabeza de reflujo descenderá hasta una
posición ¼" por encima de la PCB; será preciso terminar de colocar el
componente manualmente. Esta segunda opción puede resultar útil en la
instalación de componentes de paso fino con pasta de soldadura.
3. Flux Dip [Inmersión en fundente]: Seleccione si esta opción ha de estar
activada, "On", o desactivada, "Off". Dependiendo de la selección
efectuada, se incorporará o no al perfil la función de inmersión en fundente.
4. Lift Off [Separación]: Una opción para tareas de extracción. Una vez
completado el ciclo de calentamiento, puede optarse por que la cabeza de
reflujo separe el componente automáticamente de la PCB o por hacerlo
manualmente usando la herramienta de mano.
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Manual de operación del sistema
Figura 7a
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