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3. Información de seguridad
a. No toque el calentador ni los componentes adyacentes cuando el sistema esté
en funcionamiento.
b. Una vez apagada la unidad, espere a que se enfríe por completo antes de tocarla.
c. Cuando utilice fundentes, hágalo en un área bien ventilada o con equipos de
extracción de humos para reducir la exposición del operador a los humos
producidos.
d. No utilice el equipo cerca de vapores combustibles.
e. No deje el equipo desatendido mientras esté en funcionamiento.
f.
No abra el panel trasero sin desconectar antes el cable de alimentación de corriente.
g. No levante ni se apoye en los raíles del soporte para PCBs.
4. Características
a. El TF 2500 es ideal para retrabajo y reparación de dispositivos ya montados así
como para operaciones de producción de bajo volumen o período corto. Permite
extraer e instalar componentes PBGA, CSP, FC, LGA, LCC y otros componentes
de montaje superficial.
b. Con un rendimiento térmico sin competencia, su flexibilidad y un avanzado
software de procesamiento hacen del TF 2500 el sistema más sencillo de usar.
El TF 2500 es un sistema semiautomatizado controlado mediante software que
requiere un ordenador PC Pentium
Professional. El exclusivo paquete de software que se suministra de serie ofrece
mucho más que una simple interfaz de operador. El avanzado sistema de visión
y posicionamiento de alta precisión del TF 2500 magnifica rápidamente aun los
componentes más pequeños para una sencilla alineación. El TF 2500 utiliza una
combinación de calentamiento convectivo superior acoplado con un potente
calentamiento inferior mediante IR para ofrecer un proceso de calentamiento
efectivo y reproducible.
c. Económico y sencillo de usar, el sistema de retrabajo TF 2500 ofrece
funcionalidad BGA/CSP de gama alta, tomando la delantera a otras unidades de
retrabajo más voluminosas y costosas al ofrecer un rendimiento sin competencia
a un precio asequible.
d. FUNCIÓN DE REFLUJO
i. Su capacidad de programación y control del proceso sin competencia
ii. El potente calentador superior de 1200 vatios y alta respuesta, con
iii. Los calentadores inferiores de alta potencia permiten un reflujo
iv. Los perfiles se programan a través del software para PC.
v. Crear el perfil perfecto es sencillo con el ajuste en tiempo real de los
vi. Almacenamiento y recuperación de un número infinito de perfiles.
vii. Incluye dos perfiles predefinidos que se usan como punto de partida en
viii. Autónomo, no requiere suministro externo de aire ni conexiones para
ix. Cabeza de reflujo motorizada semiautomatizada.
x. Cuatro entradas de sensor termopar aseguran el éxito en el desarrollo y
xi. Ventilador externo para enfriar la PCB y el componente por debajo de la
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asegura el éxito y la reproducibilidad de las instalaciones.
control de temperatura en bucle cerrado, junto con el contrastado diseño
de boquilla del TF 1500 aseguran una distribución uniforme de la
temperatura durante el calentamiento.
satisfactorio y reproducible a temperaturas más bajas y seguras.
parámetros de perfil desde el PC.
el desarrollo de perfiles personalizados.
vacío. También se puede usar con N
la monitorización de perfiles.
temperatura de fusión de la soldadura tras el reflujo.
Manual de operación del sistema
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4 con el sistema operativo Windows XP
de una fuente externa.
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