Dell OptiPlex 7060 Tower Guía De Especificaciones Y Configuración página 10

NOTA: Las ofertas pueden variar según la región. las especificaciones siguientes son únicamente las que deben incluirse por ley
con el envío del equipo. Para obtener más información sobre la configuración de su computadora, vaya a Ayuda y soporte técnico
de su sistema operativo de Windows y seleccione la opción para ver información sobre la computadora.
Temas:
• Conjunto de chips
• Procesador
• Memoria
• Almacenamiento
• Combinaciones de almacenamiento
• Audio
• Vídeo
• Comunicaciones
• Puertos y conectores
• Conectores de la placa base
• Sistema operativo
• Fuente de alimentación
• Especificaciones físicas
• Entorno
Conjunto de chips
Tabla 2. Especificaciones de conjunto de chips
Tipo
Memoria no volátil del conjunto de chips
SPI (interfaz de periféricos en serie) de configuración del BIOS
Módulo de plataforma segura (TPM discreto activado)
TPM de Firmware (TPM discreto desactivado)
EEPROM NIC
Procesador
Los productos estándar globales (GSP) son un subconjunto de productos de Dell que se administran por motivos de disponibilidad y
transiciones sincronizadas en todo el mundo. Asegúrese de que la misma plataforma esté disponible para comprar en todo el mundo. Esto
les permite a los clientes reducir el número de configuraciones que administran a nivel mundial, con la consiguiente reducción de costos.
Además, permiten a las empresas implementar estándares de TI globales en configuraciones específicas de productos en todo el mundo.
Los siguientes procesadores GSP identificados más abajo estarán disponibles para los clientes de Dell.
10 Especificaciones del sistema
Especificaciones del sistema
Intel Q370
Sí
256 Mbit (32 MB) en SPI_FLASH del conjunto de chips
24 KB en TPM 2.0 del conjunto de chips
Disponible en determinados países
Configuración LOM dentro de fusible electrónico LOM - LOM
EEPROM no dedicado
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