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Diferencia entre muescas de posicionamiento
La muesca de posicionamiento en un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca de posicionamiento en un módulo
DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente, para
evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.
Ilustración 1. Diferencia entre muescas
Aumento del espesor
Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los DDR3, para dar cabida a más capas de señal.
Ilustración 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar el estrés de la PCB durante la instalación de memoria.
Ilustración 3. Borde curvo
Errores de memoria
Los errores de memoria en el sistema muestran el nuevo código de error de ENCENDIDO-FLASH-FLASH o ENCENDIDO-FLASH-
ENCENDIDO. Si la memoria falla completamente, el LCD no se enciende. Para solucionar los problemas de las posibles fallas de memoria,
pruebe módulos de memoria que funcionen en los conectores de memoria de la parte inferior del sistema o debajo del teclado, en el caso
de algunos sistemas portátiles.
NOTA:
La memoria DDR4 está integrada en la placa y no en un DIMM reemplazable, como se muestra y se refiere.
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
Tecnología y componentes
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