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Contenido 1 Manipulación del equipo..........................5 Instrucciones de seguridad............................... 5 Apagado del equipo (Windows 10)..........................5 Antes de manipular el interior del equipo.........................6 Después de manipular el interior del equipo........................6 2 Tecnología y componentes..........................7 Procesadores..................................7 DDR4....................................7 Detalles de DDR4................................7 Errores de memoria..............................8 Características de USB..............................8 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)..................
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Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio (ePSA)..................46 Ejecución del diagnóstico de ePSA..........................46 Diagnóstico..................................47 Mensajes de error de diagnósticos..........................49 Mensajes de error del sistema............................52 5 Obtención de ayuda............................. 54 Cómo ponerse en contacto con Dell..........................54 Contenido...
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únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad proporcionadas con el producto. PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque...
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Antes de manipular el interior del equipo Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior. Asegúrese de respetar las Instrucciones de seguridad. Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo. Apague el equipo.
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Tecnología y componentes En este capítulo se ofrece información detallada sobre la tecnología y los componentes disponibles en el sistema. Temas: • Procesadores • DDR4 • Características de USB • HDMI 2.0 Procesadores Los sistemas OptiPlex 5060 se envían con el chipset Intel Coffee Lake de 8. generación y la tecnología de procesadores Intel Core.
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Figura 1. Diferencia de muesca Mayor grosor Los módulos DDR4 son ligeramente más gruesos que los de DDR3, para dar cabida a más capas de señales. Figura 2. Diferencia de grosor Borde curvo Los módulos DDR4 presentan un borde curvo para facilitar la inserción y aliviar la presión sobre el PCB durante instalación de la memoria. Figura 3.
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Tabla 1. Evolución del USB Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Velocidad extra 2010 USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000 USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Velocidad extra 2013 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra) Durante años, el USB 2.0 se ha afianzado firmemente como el estándar de facto de la interfaz en el universo informático con unos 6 mil millones de dispositivos vendidos y, aun así, aumenta la necesidad de mayor velocidad con una demanda de hardware informático más...
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Con las actuales demandas en continuo aumento sobre las transferencias de datos con contenido de video de alta definición, dispositivos de almacenamiento en terabytes, cámaras digitales de alto conteo de megapíxeles, etc., es posible que el USB 2.0 no cuente con la suficiente rapidez.
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para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB adecuada de velocidad extra. Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen necesitando drivers independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
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Extracción e instalación de componentes Herramientas recomendadas Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas: • Un destornillador de punta plana pequeño • Destornillador Phillips n.º 1 • Un objeto puntiagudo de plástico Lista del tamaño de los tornillos Tabla 2.
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Diseño de la micro placa base Conector HDD Batería de tipo botón Quitar CMOS/contraseña/Puente del modo de servicio Conector de vídeo opcional (HDMI 2.0b/DP/VGA) Conector en serie del puerto del teclado y el mouse Socket del procesador Conector del ventilador del CPU Conector del altavoz interno Ranuras para memorias Conector WLAN M.2...
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b Deslice la cubierta lateral hacia la parte frontal del sistema y, a continuación, levante la cubierta para quitarla del sistema. Extracción e instalación de componentes...
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Instalación de la cubierta lateral Para instalar la cubierta lateral, realice lo siguiente: Coloque la cubierta lateral sobre el sistema. b Deslice la cubierta hacia la parte posterior del sistema para instalarla. Extracción e instalación de componentes...
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Reemplace el tornillo de mariposa para fijar la cubierta al sistema. Extracción e instalación de componentes...
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Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Ensamblaje de la unidad de disco duro: Extracción del ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Extracción de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas del soporte para unidad Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. Extraiga: Cubierta lateral Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas Para quitar el soporte para unidad, realice lo siguiente: Tire de un lado del soporte para unidad para desenganchar las clavijas de las ranuras de la unidad [1] y levante la unidad [2].
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Instalación de la unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en el soporte para unidad Alinee las clavijas del soporte para unidad con las ranuras de un lado de la unidad de disco duro e insértelas. Doble el otro lado del soporte para unidad, alinee las clavijas del soporte con la unidad e insértelas. Coloque: Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas Cubierta lateral...
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Ventilador del sistema Extracción del extractor del disipador de calor Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. Quite la cubierta lateral. Para quitar el extractor del disipador de calor: Presione las lengüetas azules situadas en ambos lados del extractor del disipador de calor [1]. b Deslice y levante el extractor del disipador de calor para liberarlo del sistema.
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Instalación del extractor del disipador de calor Para instalar el extractor del disipador de calor: Conecte el cable del altavoz y el cable del extractor del disipador de calor a los conectores de la tarjeta madre del sistema. Extracción e instalación de componentes...
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b Coloque el extractor del disipador de calor en el sistema y deslícelo hasta que encaje en su lugar. Instale la cubierta LED. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Altavoz Extracción del altavoz Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Instalación del altavoz Para instalar el altavoz, realice lo siguiente: Alinee las ranuras del altavoz con las ranuras en el extractor del disipador de calor [1]. b Reemplace los dos tornillos (M2.5X4) para fijar el altavoz al extractor del disipador de calor [2]. Enrute el cable del altavoz en los ganchos de retención del extractor del disipador de calor [3].
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Coloque: Extractor del disipador de calor Cubierta lateral Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Módulos de memoria Extracción del módulo de memoria Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Instalación de un módulo de memoria Para instalar el módulo de memoria, realice lo siguiente: Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta del conector del módulo de memoria. b Inserte el módulo de memoria en el zócalo del módulo de memoria [1] y presione hasta que encaje en su lugar [2]. Extracción e instalación de componentes...
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Coloque: Extractor del disipador de calor Cubierta lateral Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. del disipador de calor Extracción del disipador de calor Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Instalación del disipador de calor Para instalar el disipador de calor: Coloque el disipador de calor en el procesador [1]. b Ajuste los cuatro tornillos cautivos (M3) para fijar el disipador de calor a la tarjeta madre del sistema [2]. Extracción e instalación de componentes...
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Coloque: Extractor del disipador de calor Ensamblaje para unidades de disco duro de 2,5 pulgadas Cubierta lateral Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Procesador Extracción del procesador Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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NOTA: Después de quitar el procesador, colóquelo en un contenedor antiestático para volver a utilizarlo, devolverlo o almacenarlo de forma temporal. No toque la parte inferior del procesador para evitar daños en los contactos del procesador. Toque únicamente los bordes laterales del procesador. Instalación del procesador Para instalar el procesador, realice lo siguiente: Alineación del procesador con los salientes del zócalo.
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Coloque: Disipador de calor Extractor del disipador de calor Ensamblaje para unidades de disco duro de 2,5 pulgadas Cubierta lateral Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Tarjeta WLAN Extracción de la tarjeta WLAN Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Instalación de la tarjeta WLAN Para instalar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente: Inserte la tarjeta WLAN en el conector de la tarjeta madre del sistema [1]. b Conecte los cables de la antena WLAN a sus respectivos conectores de la tarjeta WLAN [2]. Coloque la lengüeta plástica para fijar los cables WLAN [3].
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Coloque: Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas Cubierta lateral Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2) Extracción de la unidad SSD PCIe M.2 NOTA: Las instrucciones también se aplican a la unidad SSD SATA M.2. Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Instalación de la unidad SSD PCIe M.2 NOTA: Las instrucciones también se aplican a la unidad SSD SATA M.2. Para instalar la unidad SSD PCIe M.2, realice lo siguiente: Inserte la unidad SSD PCIe M.2 en el conector de la tarjeta madre del sistema [1]. b Reemplace el único tornillo (M2X3.5) que fija la unidad SSD PCIe M.2 a la tarjeta madre del sistema [2].
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Coloque: Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas Cubierta lateral Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Módulo opcional Extracción del módulo opcional Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Tire y levante la tarjeta opcional para separarla del sistema. Extracción e instalación de componentes...
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Instalación del módulo opcional Para instalar la tarjeta opcional, realice lo siguiente: Ubique y alinee la tarjeta opcional en su lugar en el sistema. b Reemplace los cuatro tornillos para fijar la tarjeta opcional al chasis del sistema [1, 2] Conecte el cable de la tarjeta opcional al conector en la tarjeta madre del sistema [3].
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Coloque: Cubierta lateral Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Batería de tipo botón Extracción de la batería de tipo botón Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Instalación de la batería de tipo botón Para instalar la batería de tipo botón: Sostenga la batería con el signo "+" hacia arriba y deslícela debajo de las lengüetas de seguridad situadas en el lado positivo del conector de la tarjeta madre del sistema [1]. b Presione la batería dentro del conector hasta que encaje en su lugar [2].
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Instale la Cubierta lateral Módulo opcional Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo. Placa base Extracción de la placa base Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
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Para extraer la placa base, realice lo siguiente: Quite los dos tornillos (M3x4) [1] y tres tornillos (6-32x 5.4) [2] que fijan la tarjeta madre al sistema. Extracción e instalación de componentes...
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b Levante la tarjeta madre del sistema para desenganchar los conectores de la parte posterior de la computadora [1]. Deslice la tarjeta madre del sistema para extraerla de la computadora [2]. Extracción e instalación de componentes...
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Instalación de la placa base Para instalar la tarjeta madre del sistema, realice lo siguiente: Sujete la tarjeta madre por los bordes e inclínela formando un ángulo hacia la parte posterior del sistema. b Baje la tarjeta madre hacia el sistema hasta que los conectores en la parte posterior de la tarjeta madre estén alineados con las ranuras del chasis y los orificios de tornillos de la tarjeta madre estén alineados con los separadores del sistema [1, 2].
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Reemplace los dos tornillos (M3x4) [1] y tres tornillos (6-32x5.4) [2] para fijar la tarjeta madre al sistema. Extracción e instalación de componentes...
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d Coloque la carcasa para unidad de disco duro en la tarjeta madre del sistema [1]. Reemplace el tornillo que fija la carcasa para unidad de disco duro a la tarjeta madre del sistema [2]. Extracción e instalación de componentes...
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Coloque: Procesador Disipador de calor Módulo de memoria Módulo opcional M.2 PCIe SSD (SSD PCIe M.2) WLAN Extractor del disipador de calor Ensamble de disco duro de 2.5 pulgadas Cubierta lateral Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
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Los elementos detectados se enumerarán y se probarán. Si hay algún problema, aparecerán los códigos de error. Anote el código de error y el número de validación, y contáctese con Dell. Para ejecutar una prueba de diagnóstico de un dispositivo específico, realice lo siguiente: Presione la tecla Esc y, a continuación, haga clic en Yes (Sí) para detener la prueba de diagnóstico.
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Diagnóstico La POST (autoprueba de encendido) del equipo garantiza que se cumplen los requisitos informáticos básicos y que el hardware funciona adecuadamente antes de que comience el proceso de inicio. Si el ordenador pasa la POST, se iniciará de forma normal. Sin embargo, si el equipo falla la POST, emitirá...
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Estado de LED ámbar Estado de LED blanco Estado del sistema Notas anterior 0010): falla de CPU o configuración de la CPU. Estado 3 del BIOS Código de la POST del BIOS (patrón del indicador LED anterior 0011): configuración de la memoria en curso.
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óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell).
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Apague el equipo, extraiga la unidad de disco duro e inicie el equipo desde una unidad óptica. Después apague el equipo, vuelva a instalar la unidad de disco duro y reinícielo. Si el problema persiste, utilice otra unidad. Ejecute las pruebas de disco duro en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell). HARD-DISK DRIVE FAILURE La unidad de disco duro no responde a los comandos del ordenador.
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Un chip de la placa base puede estar defectuoso. Ejecute las pruebas de Ajuste del sistema en Dell Diagnostics (Diagnósticos Dell). Si vuelve a aparecer el mensaje, comuníquese con Dell. TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER Los valores de configuración del sistema están dañados. Conecte el ordenador a una toma de alimentación eléctrica para cargar la...
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La controladora del teclado puede ser defectuosa o el módulo de memoria puede estar suelto. Ejectue las pruebas de memoria del sistema y la prueba de controladora del teclado en Dell Diagnostics (Diagnóstico Dell) o comuníquese con Dell. X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY Inserte un disco en la unidad y vuelva a intentarlo.
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Mensaje de sistema Descripción out of range may or may not indicate a potential hard drive problem Solución de problemas...
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Dell. Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. La disponibilidad varía según el país y el producto y es posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área. Si desea ponerse en contacto con Dell para tratar cuestiones relacionadas con las ventas, la asistencia técnica o el servicio de atención al cliente:...