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Extracción de la placa base secundaria de audio
ADVERTENCIA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
Temas:
•
Requisitos previos
•
Procedimiento
Requisitos previos
1
Extraiga la
cubierta de la
base.
2
Extraiga la
batería (longitud media)
3
Extraiga la
tarjeta
inalámbrica.
4
Siga el procedimiento del paso 1 al paso 4 en
5
Extraiga la
unidad de estado sólido (longitud media)
6
Extraiga los ventiladores.
7
Extraiga el
disipador de
calor.
8
Extraiga los
módulos de
memoria.
9
Extraiga el
ensamblaje de la placa
Procedimiento
1
Quite los dos tornillos (M2x3) que fijan la placa secundaria de audio al ensamblaje de la tarjeta madre del sistema.
2
Levante la placa secundaria de audio para extraerla de la tarjeta madre del sistema.
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
o la
batería (longitud
completa).
Extracción de la unidad de disco
o la
unidad de estado sólido (longitud
base.
duro.
completa).
Extracción de la placa base secundaria de audio
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