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Tabla 97. Config6. R2A (continuación)
TIPO DE TARJETA
Intel (OCP: 25 Gb) 2P, S28
Intel (OCP: 25 Gb) 4P, S28
Mellanox (OCP: 25 Gb) 2 P, S28
Broadcom (OCP: 25 Gb) 2 P, V2
Broadcom (OCP: 25 Gb) 4 P, V2
Broadcom (OCP: 25 Gb) 4 P, V3
Broadcom (OCP: 25 Gb) 2 P, V3
Broadcom (OCP: 10 Gb) 4 P, BT
Broadcom (OCP: 10 Gb) 2 P, BT
Intel (OCP: 10 Gb) 2 P, BT
Intel (OCP: 10 Gb) 4 P, BT
Broadcom (OCP: 10 Gb) 2P,V2
Broadcom (OCP: 1 Gb) 4 P, BT
Intel (OCP: 1 Gb) 4 P, BT
Broadcom (OCP: 1 Gb) VP, BT, V2
FOXCONN (BOSS-N1) MONOLÍTICA
FOXCONN (BOSS-N1) MONOLÍTICA
Tabla 98. Config7. R2U + R3S
TIPO DE TARJETA
Inventec (placa en serie de 1U) de perfil bajo 3
FOXCONN (PERC frontal) H965i
FOXCONN (PERC frontal) H755N
FOXCONN (PERC frontal) H755N, GDL
FOXCONN (PERC frontal) H755
FOXCONN (PERC frontal) H755, GDL
FOXCONN (PERC frontal) H355
FOXCONN (PERC frontal) HBA355i
HBA465e (adaptador externo)
FOXCONN (adaptador externo) H965e
Inventec (tarjeta LOM) 1 G x2, 16 G
Inventec (tarjeta LOM) 1 G x2, 16 G
Mellanox (NIC: 400 Gb)1 P, OSF, perfil bajo
Broadcom (NIC: 100 Gb) 2 P, Q56, perfil
bajo
Intel (NIC: 100 Gb) 2 P, Q56, perfil bajo
Mellanox (NIC: 100 Gb) 2 P, Q56, perfil bajo 1, 3
Intel (NIC: 100 Gb) 2 P, S28, perfil bajo
152
Instalación y extracción de componentes del sistema
PRIORIDAD DE LAS RANURAS
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
PRIORIDAD DE LAS RANURAS
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
1, 3
1, 3
Ranura integrada
Ranura integrada
1, 3
1, 3
1, 3
1, 3
NÚMERO MÁXIMO DE TARJETAS
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
NÚMERO MÁXIMO DE TARJETAS
1
2
2
2
1
1
1
1
2
2
1
1
2
2
2
2
2
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