Publicidad
Tabla 31. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa
Velocidad de corrosión del cupón de cobre
Velocidad de corrosión del cupón de plata
Matriz de restricción térmica
Tabla 32. Referencia de etiqueta
Etiqueta
STD
HPR Gold
EXT. HSK.
LP
FH
DLC
Tabla 33. Enfriamiento por aire: matriz de restricción térmica (sin GPU)
Configuración
Almacenamiento posterior
Recuento
Model
cTDP
o
240
9334
W
240
9224
W
240
9254
W
240
9124
W
300
TDP/
9634
W
cTDP
de la
300
9534
CPU
W
300
9454/
W
9454P
300
9354/
W
9354P
400
9654/
W
9654P
400
9554/
W
9554P
U.2 de 8
Sin
x
BP
2,5 pulg
adas
Sin
Sin
unida
unidade
des
s
de
poste
posterio
núcleos
riores
res
32
35 °C
35 °C
24
35 °C
35 °C
24
35 °C
35 °C
16
35 °C
35 °C
84
35 °C
35 °C
48
35 °C
35 °C
64
35 °C
35 °C
32
35 °C
35 °C
96
30 °C
30 °C
64
DLC necesario
Especificaciones
< 300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
< 200 Å/mes, según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013.
Descripción
Rendimiento estándar
Alto rendimiento (nivel Gold)
Disipador de calor externo
Perfil bajo
Altura completa
Enfriamiento con líquido directo
4 x
SAS de
3,5 pulgadas
10 x 2,5 pulgadas
Sin
Sin
unida
unidad
E3.S
des
es
x 2
poste
posteri
riores
ores
35 °C 30 °C
35 °C
35 °C 30 °C
35 °C
35 °C 30 °C
35 °C
35 °C 30 °C
35 °C
30 °C
30 °C
30 °C
No compatible
30 °C
DLC
necesari
o
NVMe de
10 x 2,5 pulgad
as
SAS
Sin
de
unidad
E3.S
E3.S x
2,5 p
es
x 2
ulgad
posteri
as x2
ores
35 °
35 °C
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
35 °C
C
30 °
30 °C
30 °C
30 °C
C
30 °
30 °C
30 °C
30 °C
C
30 °
30 °C
30 °C
30 °C
C
30 °
30 °C
30 °C
30 °C
C
No compatible
Especificaciones técnicas
16 E3.S
14 x E3.S
8 E3.S
Sin unidades
2
posteriores
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
No compatible
35
Publicidad
