Tabla 33. Enfriamiento por aire: matriz de restricción térmica (sin GPU) (continuación)
Configuración
Almacenamiento posterior
Recuento
Model
cTDP
o
400
9474F
W
400
9374F
W
400
9274F
W
400
9174F
W
400
9754
W
400
9734
W
400
9684X
W
RDIMM de 16 GB
RDIMM de 32 GB
Memo
RDIMM de 64 GB
ria
RDIMM de 128 GB
RDIMM de 256 GB
Tabla 34. Enfriamiento por aire: matriz de restricción térmica (configuración de GPU)
Configuración
Almacenamiento posterior Sin unidades
cTDP
240 W
TDP/
cTDP
300 W
de la
CPU
400 W
RDIMM de 16 GB
Memor
ia
RDIMM de 32 GB
36
Especificaciones técnicas
U.2 de 8
Sin
x
BP
2,5 pulg
adas
Sin
Sin
unida
unidade
des
s
de
poste
posterio
núcleos
riores
res
48
32
30 °C
30 °C
21
30 °C
30 °C
16
30 °C
30 °C
128
DLC necesario
112
30 °C
30 °C
96
DLC necesario
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
U.2 de 8 x
2,5 pulgadas
posteriores
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
4 x
3,5 pulgadas
10 x 2,5 pulgadas
Sin
Sin
unida
unidad
E3.S
des
es
x 2
poste
posteri
riores
ores
35 °C 35 °C
35 °C
35 °C 35 °C
35 °C
35 °C 35 °C
35 °C
35 °C 30 °C
35 °C
No
30 °C
comp
35 °C
atible
4 x 3,5 pulgadas
Sin unidades posteriores
30 °C
No compatible
No compatible
30 °C
30 °C
NVMe de
SAS de
10 x 2,5 pulgad
as
SAS
Sin
de
unidad
E3.S
2,5 p
es
x 2
ulgad
posteri
as x2
ores
35 °
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
C
30 °
30 °C
35 °C
C
10 de 2,5 pulgadas
Sin unidades
posteriores
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
16 E3.S
14 x E3.S
8 E3.S
E3.S x
Sin unidades
2
posteriores
30 °C
30 °C
No compatible
30 °C
No compatible
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
16 E3.S
14 x E3.S
8 E3.S
Sin unidades
posteriores
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C