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Datos técnicos
10.1 Datos técnicos
Potencia absorbida máx.
Pérdidas típ.
Dimensiones An x Al x P
Peso (sin embalaje)
2) En caso de que deban utilizarse alimentadores de red con alimentaciones en primario de hasta 600 V AC
(tensión de conductor a conductor neutro), las tensiones transitorias en el lado primario del alimentador
de red deben limitarse a 4000 V.
3) Conecte el dispositivo únicamente a fuentes de alimentación de 24 V DC que cumplan los requisitos de
muy baja tensión de protección (MBTP) según UL 61800-5-1.
2) Si une alimentation avec tension primaire jusqu'à 600 V CA (conducteur - point neutre) est mise en
œuvre, limiter les surtensions transitoires au primaire de l'alimentation à 4 000 V.
3) Raccorder l'appareil uniquement à une alimentation 24 V CC qui répond aux exigences de très basse
tension de protection (TBTP) selon UL 61010.
Compatibilidad electromagnética
Emisión de perturbaciones
Inmunidad a perturbaciones con‐
ducidas por los cables de alimenta‐
ción
Inmunidad a perturbaciones en lí‐
neas de señales
Inmunidad a perturbaciones para
evitar descargas de electricidad es‐
tática
Inmunidad a perturbaciones radia‐
das de alta frecuencia
Inmunidad a campos magnéticos
Placa base
Procesador
Memoria principal
Memoria tampón
Unidad
Solid State Disk
92
X80: 96 W
45 W
262 × 104 x 133 mm
3,75 kg
EN 61800-3, CISPR22 clase A
± 2 kV según IEC 61000-4-4EN; ráfaga
± 1 kV según IEC 61000-4-4; ráfaga; longitud < 3 m
± 2 kV según IEC 61000-4-4; ráfaga; longitud > 3 m
± 6 kV con descarga por contacto según IEC 61000-4-2
± 8 kV con descarga por aire según IEC 61000-4-2
10 V/m 80–2700 MHz, 80% AM según IEC 61000-4-3
3 V/m 2,7–6 GHz, 80% AM según IEC 61000-4-3
10 V 10 KHz–80 MHz, 80% AM según IEC 61000-4-6
100 A/m, 50/60 Hz según IEC 61000-4-8
Intel® Core™ i5-6442EQ Processor (6 MB de caché, hasta 2,7 GHz)
8 GB DDR4-SDRAM SODIMM
512 kB NVRAM opcional
2,5", 240 GB SATA
X142/X152: 48 W
Manual de producto, 02/2024, A5E47437728E AC
MCU 1720
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