Diferencias Entre Unidades De Expansión De E/S - Omron ZEN Serie Manual De Operación

Actualizaciones de versión
Diferencias entre unidades de expansión de E/S
Elemento
Tipo
Forma
Método de montaje
atornillado
Fuente de alimentación
Circuitos Impedancia de
de entrada entrada
de c.a.
Método de
aislamiento
Entradas
comunes
Circuitos Tensión de
de entrada entrada
de c.c.
Tensión en ON
Impedancia de
entrada
Método de
aislamiento
Entradas
comunes
Corriente de contacto para
modelos con salida de relé
Tensión máxima para
modelos con salidas de
transistor
CPU conectables
Nota
Consulte en la página 138 más detalles sobre las posibles combinaciones de CPU y
unidades de expansión de E/S.
140
ZEN-8E1@
8 entradas/salidas
Anchura: 35 mm, sin ranuras de
disipación térmica
M3 (taladros de montaje en
carril DIN)
ZEN-8E1AR, -8E1DR:
Requerida.
ZEN-8E1DT: Opcional.
680 kΩ
No aislada
Internamente conectadas al
terminal de fuente de
alimentación.
10,8 a 28,8 Vc.c.
8 V
6,5 kΩ
ZEN-8E1DR: No aislada
ZEN-8E1DT: Fotoacoplador
ZEN-8E1DR: Internamente
conectadas al terminal de
fuente de alimentación.
ZEN-8E1DT: Separadas como
terminal COM.
8 A/contacto
El total de todas las salidas
debe ser como sigue para cada
unidad. 20 A
28,8 Vc.c.
CPU V2 (ver nota).
Apéndice D
ZEN-4E@ y ZEN-8E@
4 entradas, 4 salidas,
y 8 entradas/salidas
Ancho: 70 mm
M4 (taladros de montaje en
unidades de expansión de E/S)
Opcional.
83 kΩ
Fotoacoplador
Separadas como terminal
COM.
20,4 a 26,4 Vc.c.
16 V
4,7 kΩ
Fotoacoplador
Separadas como terminal
COM.
8 A/contacto
26,4 Vc.c.
CPU V1 y anteriores a V1