Detax implantlink semi Classic Modo De Empleo página 105

implantlink® semi Forte – с усиленной адгезией для фиксации на специальных головках, головках с уменьшенной площадью
адгезии или малых головках.
implantlink® semi Xray – рентгенонепроницаемый, с усиленной адгезией и сопротивлением давлению.
обработка
1. Подготовка и очистка головок имПлантов и внутренних Поверхностей реставрации
Перед тем, как продолжить закрепление, проверьте точность установки и отсутствие натяжения, окклюзию и точки контакта.
Перед цементированием удалить консистентную смазку с головки винта и супраконструкции, очистить (напр., спиртовыми
растворами) и тщательно высушить их (рис. 1).
2. смешивание и аППликация
Выдавливание происходит с помощью системы mini-mix. Вставить штамп в корпус картриджа. Удалить колпачок картриджа
путем вращения. Перед надеванием канюли для смешивания выдавливать небольшое количество материала до тех пор, пока
материал не начнет выходить из обоих выпускных отверстий равномерно (рис. 2). Надеть канюлю для смешивания в соответствии
с направляющими на канюле и картридже и зафиксировать, повернув в противоположном направлении (рис. 3). Выдавливать
материал с равномерным усилием. Перед использованием выдавить небольшое количество материала и визуально проверить
однородность смешивания пасты основания и катализатора (рис. 4). Только после этого можно выполнять индивидуальную
дозировку. После использования оставить канюлю для смешивания до следующего использования на картридже.
3. вставка реставрации
На внутреннюю сторону супраконструкции нанести тонкий слой implantlink® semi (рис. 5). Сразу после этого, слегка надавливая
на головку импланта, выполнить установку в необходимое положение (рис. 6), затем сильно прижать. Через 2–3 мин удалить
лишний материал с помощью подходящего инструмента (рис. 7).
4. время обработки/отверждение светом
Время обработки при комнатной температуре составляет ок. 60 с. Отверждение при температуре тела происходит в течение
105