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Térmico
La administración térmica de la plataforma ayuda a ofrecer un alto rendimiento con la cantidad adecuada de enfriamiento para los
componentes, a la vez que se conservan las velocidades de ventiladores más bajas posibles. Esto se realiza en una amplia variedad de
temperaturas ambientales, de 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F), y a rangos de temperatura ambiente amplios.
El diseño térmico de Dell PowerEdge R7525 refleja lo siguiente:
● Diseño térmico optimizado: arquitectura incorporada en el diseño del sistema.
● El diseño y la ubicación de los componentes del sistema están diseñados para proporcionar una cobertura para flujo de aire máxima
para componentes críticos, con el menor uso posible de alimentación del ventilador.
● Administración térmica integral generada al regular la velocidad del ventilador con base en varias respuestas diferentes de los sensores
de temperatura de componentes del sistema, así como también inventario de configuraciones del sistema. La supervisión de la
temperatura incluye componentes como procesadores, DIMM, chipset, entorno de entrada de aire, unidades de disco duro y tarjeta
vertical de LOM.
● El control de velocidad del ventilador térmico de ciclo cerrado y abierto utiliza la configuración del sistema para determinar la velocidad
del ventilador, basándose en la temperatura ambiente de la entrada de aire. El método de control térmico de ciclo cerrado utiliza
información de temperaturas para determinar dinámicamente las velocidades adecuadas del ventilador.
● Valores configurables por el usuario en la pantalla de configuración del BIOS de iDRAC.
La redundancia del ventilador de enfriamiento N + 1 permite una operación continua con un error de ventilador en el sistema.
Acústica
El sistema PowerEdge R7525 es un servidor de montaje en rack adecuado para un entorno del centro de datos atendido. Sin embargo, se
puede lograr una salida acústica menor con configuraciones de hardware o software adecuadas. Por ejemplo, la configuración mínima de
R7525 es suficientemente silenciosa para el entorno de oficina típico.
Tabla 26. Desempeño acústico de PowerEdgeR7525
Configurac
Entrada/
ión
mínimo
Categoría
Categoría 1
acústica
CPU
1 x 120 W
8 RDIMM de
Memoria
8 GB
Configurac
ión de
almacenam
iento:
8 x 3,5 pulgadas
frontal,
interno,
posterior,
PCIe
H345
OCP 2 x 10 G
LOM hacia
Tarjetas
abajo, 1 GB
El diseño acústico de PowerEdge R7525 refleja lo siguiente:
Volumen/típico
Categoría 2
Categoría 5
2 x 180 W
8 RDIMM de 8 GB
8 RDIMM de 8 GB
16 x 2,5 pulgadas
16 x 2,5 pulgadas
H745
GPU de anchura
2 puertos de 25 GB
OCP 1025 G
OCP 2 x 25 GB
M.2
LOM hacia abajo,
LOM hacia abajo,
1 GB
GPU
Sin backplane
Categoría 3
2 x 180 W
2 x 180 W
8 RDIMM de
8 GB
0 discos duros
H740
H745
2 puertos de
doble
25 GB
OCP 1025 G
M.2
M.2
LOM hacia abajo,
1 GB
1 GB
Especificaciones térmicas, acústicas y de alimentación
Caja NVMe
Volumen/típico 3
Categoría 5
Categoría 5
2 x 225 W
2 x 120 W
8 RDIMM de
16 RDIMM de
32 GB
16 GB
NVMe de
12 x 3,5 pulgadas
24 x 2,5 pulgada
+ 2 x 3,5 pulgadas
s
posteriores
PCI DE 100 GB
H745
OCP 2 x 25 G
1 puertos de 10 GB
M.2
OCP 1025 G
LOM hacia
M.2
abajo, 1 GB
LOM hacia abajo,
1 GB
55
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