ASROCK H470M Pro4 Manual Del Usuario página 180

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
178
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Generasi ke-10 Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 9 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
memori tanpa buffer
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) mendukung DDR4 hingga 2933; Core
Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga 2666.
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 2 slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: satu pada x16 (PCIE1);
dua pada x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x1
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
BT dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Codec Yang Dipercepat Hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
TM
(Soket 1200)
TM
(i5/i3),
TM TM
dan CrossFireX