ASROCK H470M Pro4 Manual Del Usuario página 54

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
52
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 10
(socket 1200)
• Digi Power design
• Alimentation à 9 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2933/2800/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE4 : simple en mode
x16 (PCIE1), double à x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Codecs d'accélération matérielle : AVC/H.264, HEVC/H.265 8bit,
HEVC/H.265 10bit, VP8, VP9 8bit, VP9 10bit, MPEG 2, MJPEG,
VC-1
ème
génération Intel® Core
TM
(i5/i3),
TM TM
et CrossFireX
TM