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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
56
• Fattore di forma Mini-ITX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 10
• Digi Power design
• Potenza a 5 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B460
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-
ECC, un-buffered
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) supporta DDR4 fino a 2933; Core
Pentium® e Celeron®supporta DDR4 fino a 2666.
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modalità x16)
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x Socket M.2 verticale (Key E) con il modulo WiFi-802.11ac
fornito (sul pannello I/O posteriore)
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
• Codec con accelerazione hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
th
Generation Intel® Core
TM
TM
(Socket 1200)
(i5/i3),
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