Siemens SIMATIC IPC847D Instrucciones De Servicio página 179

Datos técnicos generales
Humedad relativa
-en servicio
- almacenamiento / transporte
Presión atmosférica
-en servicio
- almacenamiento / transporte
Condiciones mecánicas del entorno
Oscilaciones (vibración)
- Funcionamiento
-almacenamiento/transporte
Resistencia a golpes (choques)
- Funcionamiento
-almacenamiento/transporte
Particularidades
Gestión de calidad
Placa base
Chipset
RAID integrado (onboard)
Procesador
Memoria principal
Ampliación de memoria
Slots de ampliación
SIMATIC IPC847D
Instrucciones de servicio, 03/2018, A5E32997461-AC
1, 2
1, 2
ensayado según IEC 60068-2-78, IEC 60068-2-30
5 % a 80 % a 25 °C (sin condensación)
•
Gradiente: máx. 10°C/h sin condensación
•
5 % a 95 % a 25 °C (sin condensación)
•
Gradiente: máx. 20°C/h sin condensación
•
de 1080 a 795 hPa
(equivale a una altitud de -1000 a 2000 m)
de 1080 a 660 hPa
(equivale a una altitud de -1000 a 3500 m)
Ensayado según IEC 60068-2-6, 10 ciclos
10 a 58 Hz: 0,0375 mm, 58 a 500 Hz: 4,9 m/s
5 bis 9 Hz: 3,5 mm, 9 a 500 Hz: 9,8 m/s
ensayado según IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-29
Semiseno: 50 m/s , 30 ms, 100 choques por eje
2
Semiseno: 250 m/s , 6 ms, 1000 choques por eje
2
según ISO 9001
Intel® DH82C226 Express Chipset (Plat-
form Controller Hub)
Intel® 8 Series SATA RAID Controller
Intel® Xeon™ E3-1268L v3 2,3 (3,3) GHz, 4 Cores,
•
GT2, 8 MB SLC, HT
Intel® Core™ i5-4570TE 2,7 (3,3) GHz, 2 Cores,
•
GT2, 4 MB SLC, AMT
Intel® Core™ i3-4330TE 2,4 GHz, 2 Cores, GT2,
•
3 MB SLC, AMT
4 zócalos DIMM, máximo 32°GB DDR3 con 1600 MT/s
SDRAM
Se pueden utilizar módulos con y sin ECC.
2 GB a 32 GB DDR3, máx. 3,5 GB, utilizable para siste-
ma operativo de 32 bits y aplicaciones.
Se pueden pedir módulos con y sin ECC (para el equi-
pamiento véase la documentación del pedido). Tamaño
de módulo máximo 8 GB, organización de módulo basa-
da en 2 GBits/4 GBits, organizada x8
Se pueden pedir dos variantes de la platina de bus por
configurador:
Variante 1, 11 Slot: 7 × PCI, 3 × PCIe x4
•
(PCIe x1 Lane Gen2), 1 × PCIe x16 Gen3
Variante 2, 11 Slot: 3 × PCI, 5 × PCIe x16 (2 × PCIe
•
x4 Lane Gen2, 2 × PCIe x4 Lane Gen3, 1 × PCIe x8
Gen3), 3 × PCIe x4 Gen2
Datos técnicos
8.4 Datos técnicos
2
2
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