ASROCK B450M Pro4 Manual De Instrucciones página 68

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
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• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Socket AMD AM4
• Digi Power design
• Supporto di raffreddamento ad acqua 105W (Pinnacle Ridge);
supporto di raffreddamento ad acqua 95W (Summit Ridge);
supporto di raffreddamento ad acqua 65W (Raven Ridge)
• AMD Promontory B450
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza
buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Summit Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza
buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Raven Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133 non ECC, senza
buffer*
* Per le CPU serie Ryzen (Raven Ridge), è supportata solo la me-
moria ECC senza CPU PRO.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 21 per il supporto della frequenza mas-
sima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Summit Ridge e Pinnacle Ridge)
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modalità x16)*
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modalità x4)
CPU serie AMD Ryzen (Raven Ridge)
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modalità x8)*
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modalità x4)