ASROCK B75M-DGS Manual De Instrucciones página 28

1.2 Spezifikationen
Plattform
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplätze
Onboard-VGA
28
- Micro ATX-Formfaktor: 22.6 cm x 18.3 cm; 8.9 Zoll x 7.2 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign
® TM
- Unterstützt Intel Core i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- 3 + 1-Stromphasendesign
®
- Unterstützt Intel Turbo Boost 2.0-Technologie
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 1)
®
- Intel B75
®
- Unterstützt Intel Small Business Advantage
(siehe VORSICHT 2)
®
- Unterstützt Intel Rapid Start Technology und Smart
Connect Technology
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3)
- 2 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher (DDR3 1600 mit Intel
®
DDR3 1333 mit Intel Sandy Bridge-Prozessor)
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
(siehe VORSICHT 4)
®
- Unterstützt Intel Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
(siehe VORSICHT 5)
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
®
unterstützt. Mit Intel Sandy Bridge-Prozessor wird nur
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
®
* Integrierte Intel HD-Grafi kdarstellungen und die VGA-
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochaufl ösende integrierte Intel
®
Intel Quick-Sync-Video 2.0, Intel
®
Video-Technik (HD), Intel
2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel
Prozessor
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB
(siehe VORSICHT 6)
ASRock B75M-DGS Motherboard
®
Ivy Bridge-Prozessor,
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
-Grafi klösungen:
® TM ®
InTru 3D, Intel Clear-
TM ®
Insider , Intel HD Graphics
®
Ivy Bridge-Prozessor,
®
Sandy Bridge-