KROHNE OPTIFLEX 200 Serie Instrucciones Suplementarias página 29

OPTIFLEX X200
Clase de Temperatura de
temperatura superficie máx.
T4
T3
T2
Límites máximos para EPL Gc y EPL Dc
Clase de Temperatura de
temperatura superficie máx.
T6
T5
T4
T3
T2
1 Los valores entre paréntesis se aplican a los equipos con aprobación Ex ic nA con EPL Gc
INFORMACIÓN!
¡
Si el equipo tiene una junta EPDM, la temperatura máxima de la conexión a proceso es +150
Si el equipo tiene una junta FKM/FPM, la temperatura máxima de la conexión a proceso es
+200 ° C.
10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
Temperatura de
proceso o
temperatura de la
conexión a proceso
máx.
T135
T200
T250
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T85 +60
+85
T100 +75
+100
T135 +110
+135
T200 +150
+180
+200
T250 +250
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Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de
aluminio
[°C]
+110
+135
+150
+180
+200
+250
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA / Fieldbus
HART con o (PA/FF)
sin salida Modbus RTU
opcional
[°C]
+67 (+47)
1
+67 (+47)
1
+80 (+62)
1
+80 (+62)
1
INSTALACIÓN
Alojamiento de acero
inoxidable
+80
+77
+74
+69
+66
+58
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA / Fieldbus
HART con o (PA/FF)
sin salida Modbus RTU
opcional
+67 +67 (+47)
1
+67 +67 (+47)
1
+80 +80 (+62)
1
+80 +80 (+62)
1
+80
+77
+74
+69
+66
+58
2
+80
+75
+72
+67
+63
+54
+67
+67
+80
+80
+80
+75
+72
+67
+63
+54
C.
°
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