KROHNE OPTIFLEX 200 Serie Instrucciones Suplementarias página 36

INSTALACIÓN
2
Clase de Temperatura de
temperatura superficie máx.
T5
T4
T3
T2
T1
1 Si el equipo tiene un sistema con junta de proceso cerámica doble, utilice el valor entre corchetes
Límites máximos para EPL Gc y EPL Dc
Clase de Temperatura de
temperatura superficie máx.
T6
T5
T4
T3
T2
36
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T100
+100
T135 +110
+135
T200 +150
+180
+200
T300 +250
+280
+300
T315 +315
Temperatura
de proceso o
temperatura
de la
conexión a
proceso máx.
T85
T100
+100
T135 +110
+135
T200 +150
+180
+200
T300 +250
+280
+300
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA / Fieldbus
HART con o (PA/FF)
sin salida Modbus RTU
opcional
[°C]
+75 +69
+67
+58 [+60]
+56 [+58]
Máxima temperatura ambiente
Alojamiento de aluminio
4-20mA / Fieldbus
HART con o (PA/FF)
sin salida Modbus RTU
opcional
[°C]
+60 +68 (+46)
1
+85 +66 (+44)
1
+75 +80 (+61)
1
+80 (+59)
1
+58 [+60]
www.krohne.com 10/2018 - 4007255501 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 es
OPTIFLEX X200
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA / Fieldbus
HART con o (PA/FF)
sin salida Modbus RTU
opcional
+66 +69
+63 +67
+80
+78
+77
+73
+70
+64 +59 [+62]
+61 +54 [+58]
+51 [+55]
1
+49 [+53]
1
Alojamiento de acero
inoxidable
4-20mA / Fieldbus
HART con o (PA/FF)
sin salida Modbus RTU
opcional
+68 +68 (+46)
1
+66 +66 (+43)
1
+80 +80 (+61)
1
+80 +80 (+58)
1
+80
+78
+77
+73
+70
+64 +59 [+62]
+61 +54 [+58]
+51 [+55]
2
+66
+63
+80
+77
+74
+70
+67
1
1
1
1
+68
+66
+80
+80
+80
+77
+74
+70
+67
2
2
2