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1.2 Technische Daten
• Micro-ATX-Formfaktor
Plattform
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
• Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ der 3. Generation mit
*Nicht kompatibel mit AMD Ryzen™ 5 3400G und Ryzen™ 3 3200G
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
Chipsatz
• AMD B550
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• CPUs (Matisse) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4
• APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4 4733+
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 22 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
ungssteck-
• 2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen4x16-Modus; PCIE3:
platz
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Renoir)
• 2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen3x16-Modus; PCIE3:
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
Radeon™-Grafikprozessoren Prozessoren der 3000er- und 4000er-
Serie)*
4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und non-
ECC, ungepufferter Speicher*
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333
(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800
(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
Gen3 x4-Modus)*
Gen3 x4-Modus)*
B550M Steel Legend
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