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1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma Micro ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
• Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3ª generación con
*No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
Conjunto de
• AMD B550
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
Ranura de
expansión
• 2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen4x16; PCIE3: modo
APU de la serie AMD Ryzen (Renoir)
• 2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen3x16; PCIE3: modo
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
Procesadores Gráfics Radeon™ (Procesadores de las Series 3000 y
4000)*
búfer DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC
y no ECC*
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466
(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
Gen3 x4)*
Gen3 x4)*
B550M Steel Legend
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