ASROCK H170M Pro4 Manual De Instrucciones página 121

• 6 x SATA3 6.0 Gb/s 接口，支持 RAID（RAID 0、RAID 1、
存储
RAID 5、RAID 10、Intel Rapid Storage Technology 14 和
Intel Smart Response Technology）、NCQ、AHCI 和热插拔
如果 M2_1 被 SATA 型 M.2 设备占用，SATA3_0 和 SATA3_1
将被禁用。
• 1 x 超级 M.2 接口，支持 M.2 SATA3 6.0 Gb/s 模块和 M.2
PCI Express 模块（最高 Gen3 x4 (32 Gb/s)）
* 支持华擎 U.2 套件
• 1 x 打印端口接脚
接口
• 1 x COM 端口接头
• 1 x TPM 接脚
• 1 x 机箱侵入和扬声器接脚
• 1 x CPU 风扇接口（4 针）（智能风扇速度控制）
• 2 x 机箱风扇接口（4 针）（智能风扇速度控制）
• 1 x 24 针 ATX 电源接口
• 1 x 8 针 12V 电源接口
• 1 x 前面板音频接口
• 1 x USB 2.0 接脚（支持 2 个 USB 2.0 端口，支持 ESD 保护，
即华擎全防护）
• 1 x USB 3.0 接脚（支持 2 个 USB 3.0 端口，支持 ESD 保护，
即华擎全防护）
• 128Mb AMI UEFI Legal BIOS，支持多语言 GUI
BIOS 功能
• ACPI 1.1 兼容唤醒事件
特点
• SMBIOS 2.3.1 支持
• DRAM 电压多次调整
• CPU/ 机箱温度感测
硬件监控
• CPU/ 机箱风扇转速计
• CPU/ 机箱静音风扇（根据 CPU 温度自动调整机箱风扇速
度）
• CPU/ 机箱风扇多种速度控制
• CASE OPEN（机箱打开）检测
• 电压监控： +12V、+5V、+3.3V、CPU Vcore、GT_CPU、
DRAM、VPPM、PCH 1.0V、VCCIO、VCCSA
H170M Pro4
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